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硅胶色谱填料多少钱-硅胶色谱填料-慧德易科技公司

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视频作者:北京慧德易科技有限责任公司





FUJI分离碱性样品用DNH Silica

对硅胶表面进行改性而制得的填料,目前在各个分离领域应用广泛。氨基键合硅胶(NH silica)就是其中的一种,尤其应用于碱性样品的分离,比如等含有N元素的样品。DNH硅胶是一种新型的氨基填料,硅胶色谱填料采购,用于分离强碱性的样品。PEI是在球形硅胶表面键合大分子的氨基多聚物。富士的NH和DNH硅胶在分析和工业领域有着广泛的应用,硅胶色谱填料多少钱,主要用于分离碱性化合物,而这些碱性化合物在裸硅胶上会吸附的很严重。 此次,富士硅化学有限公司新研发出氨基键合相的PEI硅胶。相对于NH和DNH硅胶,硅胶色谱填料,PEI硅胶更适合于分离强碱性的化合物。





硅胶垫厂家下面是导热硅胶垫同导热硅脂的一个对比

①导热系数:导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

②绝缘:导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,导热硅胶垫垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏 以上。

③形态:导热硅脂为凝膏状 ,导热硅胶垫为片材。

④使用:导热硅脂需用心涂抹均匀(如遇大尺寸更不便涂抹),易脏污周围器件而引起短路及刮伤电 子元器件;硅胶垫厂家导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净,节约人工成本。

⑤厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,硅胶色谱填料哪家好,导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等,应用范围较广。



其他YMC Gel HG填料特点

1. 高密度&高强度的硅胶2. 狭窄的粒子分别&微孔分布3. 的机械强度4. 对应从实验室规模到中试规模    

YMC*GEL HG系列的硅胶因有完整的球形及光滑的表面,所以能够获得易装填的高理论塔板数。同时,如图所示微孔径与以往产品相比具有分布均匀、狭窄的特点。对于微孔径分布狭窄的填料可以进行均匀的表面修饰,因此能够获得良好的峰形和重现性。






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